Master Bond ha introdotto EP40ND, un sistema epossidico bicomponente anti-goccia che soddisfa le specifiche di basso degassamento della NASA.
Master Bond, produttore di adesivi, sigillanti, rivestimenti e composti per l’impregnazione e l’incapsulamento a base epossidica, ha presentato EP40ND: un sistema epossidico bicomponente anti-sgocciolamento e rafforzato, progettato per applicazioni di incollaggio, sigillatura e rivestimento.
EP40ND soddisfa le specifiche di basso degassaggio della NASA e ha un elevato allungamento – dell'80-90% a 24° C. Aderisce bene a molte materie plastiche, come policarbonati e acrilici, rendendolo appropriato per l’applicazione su substrati soggetti a fessurazioni da stress.
Utilizzabile da - 73° C fino a + 121° C, questo composto elettricamente isolante può resistere a cicli termici, vibrazioni e shock estremi.
EP40ND polimerizza entro 2-3 giorni a temperatura ambiente, o più velocemente con l'aumentare della temperatura. La viscosità della parte A è 50.000-100.000 cps, la parte B è una pasta tissotropica. Ha una lunga durata vitale dopo la miscelazione.
Oltre alla plastica, questa resina epossidica è adatta per una varietà di substrati diversi come metalli, compositi, vetro e ceramica.
EP40ND può essere utilizzata nei settori aerospaziale, dei semiconduttori, dell'elettronica, dell'optoelettronica e dei dispositivi medici.